銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。銅箔是厚度在 200μm 以下的極薄銅帶或銅片，根據(jù)加工方法差異可分為電解銅箔和壓延銅箔兩類。與電解銅箔相比，具有更好的延展性、柔軟性、抗彎曲性和更高的強(qiáng)度，故壓延銅箔常用于撓性覆銅板中；同時(shí)由于表面粗糙度較低，致密度較高，有利于高頻信號(hào)的傳輸，極大地減少了信號(hào)的損失。因此在精細(xì)線路、高頻、高速傳送的 PCB等高端產(chǎn)品中必不可少。電解銅箔生產(chǎn)成本較低，應(yīng)用規(guī)模龐大，是銅箔的主要種類，截至目前 電子電路銅箔仍為電解銅箔的主要種類，2020 年出貨量占比約為 70%，壓延銅箔技術(shù)更復(fù)雜、應(yīng)用規(guī)模更小。

電解銅箔主要包括鋰電銅箔和電子電路銅箔兩種用途。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，電解銅箔可以分為鋰電銅箔和電子電路銅箔。鋰電銅箔常用于動(dòng)力電池、3C 數(shù)碼、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域；電子電路銅箔主要用于電子信息產(chǎn)業(yè)，如較低功率的印刷電路板（PCB）、覆銅板（CCL） 等，下游應(yīng)用包括消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、航空航天等。