技術突破:從 “可用” 到 “好用” 的跨越
廣汽集團于 2025 年科技日活動中正式揭曉 12 款自主研發(fā)的車規(guī)級芯片矩陣,覆蓋智能汽車電源管理、制動控制及集成安全等核心場景。此次發(fā)布的芯片系與中興微電子、裕太微電子等 9 家企業(yè)聯合開發(fā),形成 "中央計算 + 通信 + 安全" 的全場景技術布局,包括國內首款 16 核心多域融合中央計算處理芯片 C01、全球首款帶寬 16Gbps 的 SerDes 芯片 G-T02 等突破性產品。
行業(yè)變局:國產替代與國際博弈的雙重變奏
全球汽車半導體市場正經歷結構性變革。國產芯片滲透率從 2020 年的 5% 提升至 2025 年的 15%,但高端領域仍高度依賴進口 —— 車規(guī)級 MCU 國產化率不足 10%,自動駕駛芯片市場 70% 份額由英偉達、Mobileye 等外企占據。地緣局勢加速供應鏈重構:美國對華芯片關稅累計達 145%,而中國通過 “原產地流片認定” 政策反制,推動 2025 年國產芯片采購比例提升至 20%-25%。廣汽與華虹集團合作的 28nm 芯片產線已試產,未來 3 年計劃將自研芯片裝車率提升至 30%,直接沖擊恩智浦、瑞薩在車身控制芯片領域的壟斷地位。
資本市場:自主可控邏輯下的價值重估
A 股半導體板塊受政策催化走強,4 月 11 日汽車芯片指數上漲 超5%,廣汽供應鏈企業(yè)如粵芯半導體(持股 50%)、裕太微(G-T01 聯合開發(fā)者)表現突出。這一布局標志著中國車企從 "芯片采購" 向 "芯片定義" 的戰(zhàn)略轉型,其 12 款芯片中 7 項填補國內技術空白。
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